Dos conjuntos de chips pero sin enfriamiento activo
MSI intenta compartir la mayor cantidad de información posible sobre la plataforma AMD AM5.
La empresa ya ha confirmado Tecnología AMD EXPO Para perfiles de overclocking de memoria DDR5 y guía de instalación publicada Ejemplo de diseño de AMD Ryzen 7000 PROCESADORES. AMD claramente no estaba feliz de que MSI fuera tan directo con toda esta información porque Computex era solo una demostración, no una revelación completa. Como resultado, parte de esta información ya se eliminó a pedido de AMD.
Pero a MSI claramente no le molesta. Durante la transmisión de MSI Insider, la compañía mostró el diseño del chipset AMD X670 sin disipadores de calor. En realidad, esta es la primera vez que vemos el diseño de dos conjuntos de chips que AMD confirmó pero no mostró por sí mismo.
Placa base AMD X670, Fuente: MSI
La plataforma AMD AM5 con base LGA1718 aloja procesadores con hasta 170 W PPT (socket power). Los procesadores AM5 de primera generación se basan en la arquitectura Zen4, que admite memoria DDR5 y dispositivos PCIe Gen5. Los conjuntos de chips X670E y X670, con dos conjuntos de chips, ofrecen hasta 24 bandas PCIe Gen5 para gráficos y almacenamiento.
Aunque AMD ya lo ha confirmado, los nuevos conjuntos de chips X670 no requieren refrigeración activa. Esto simplifica enormemente el diseño de las placas base de la serie AMD 600, reduce los costos de desarrollo y es probable que signifique menores requisitos de energía.
Enfriamiento del chipset AMD X670, Fuente: MSI
El escaparate de Computex Ryzen 7000 y X670 es solo un vistazo de lo que se lanzará este otoño (oficialmente). AMD prometió proporcionar más información este verano. Las placas base B650 tienen un conjunto de chips, por lo que debería significar disipadores de calor aún más pequeños.
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[MSI Gaming] Dentro de Computex 2022 (3,762 visitas)
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