Los CCD Zen 4 enchapados en oro y el IHS estilo Octopus garantizan una mayor compatibilidad con enfriadores

Steve en Nexo de jugadores Hace poco tuve la oportunidad de visitar delided en la práctica CPU de escritorio AMD Ryzen 7000.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding presenta CCD IHS y Zen 4 chapados en oro con TIM de alta calidad

La CPU que se eliminó es parte de la familia Ryzen 9 porque tiene dos troqueles, y sabemos que las dos configuraciones de CCD solo se pueden aplicar a Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X. Hay un total de tres troqueles en el chip, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 mencionados anteriormente fabricados en un nodo de proceso de 5 nm, y luego tenemos un troquel más grande en el medio que es un IOD basado en un nodo de proceso de 6 nm. El CCD AMD Ryzen 7000 tiene un tamaño de matriz de 70 mm2 en comparación con los 83 mm2 del Zen 3 y tiene un total de 6570 millones de transistores, lo que representa un 58 % más que los 4150 millones de transistores del CCD Zen 3.

Dispersos alrededor del paquete hay una serie de SMD (condensadores/resistencias), generalmente ubicados debajo del sustrato del paquete si considera los procesadores Intel. En cambio, AMD los tiene en la capa superior y, como tal, tuvo que diseñar un nuevo tipo de IHS, llamado internamente Octopus. Son Ya he visto Delidded IHS antes ¡pero ahora podemos ver el chip de producción final sin la tapa que cubre esas pepitas doradas de Zen 4!

A pesar de esto, IHS es un componente interesante en los procesadores de escritorio AMD Ryzen 7000. Una imagen muestra la disposición de 8 tallos. Roberto Hallock “Director de Marketing Técnico de AMD” significa “Octopus”. Debajo de cada vástago hay una pequeña aplicación TIM que se usa para soldar el IHS al espaciador. Ahora, quitar el chip va a ser muy difícil porque cada brazo está justo al lado de una gran variedad de capacitores. Cada brazo también está ligeramente elevado para dejar espacio para los SMD, y los usuarios no deberían preocuparse de que el calor quede atrapado debajo.

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (Créditos de imagen: GamersNexus):

Der8auer también hizo una declaración a Gamers Nexus con respecto a su próxima línea de eliminación de procesadores de escritorio AMD Ryzen 7000 que está en proceso, y también parece explicar por qué los nuevos procesadores cuentan con CCD chapados en oro:

En cuanto al baño de oro, ese es el aspecto en el que puedes soldar indio con oro sin fundente. Esto facilita el proceso y no necesita productos químicos agresivos en su procesador. Sin el revestimiento de oro, la soldadura de silicio a cobre también funcionaría en teoría, pero sería más difícil y se necesitaría fundente para romper las capas de óxido.

Der8auer para GamersNexus

El área más interesante del AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS, además de los brazos, es el IHS chapado en oro, que se utiliza para aumentar la disipación de calor de los troqueles de CPU/IO y directamente al IHS. Los dos CCD Zen 4 de 5 nm y la única boquilla IO de 6 nm tienen un TIM de metal líquido o material de interfaz térmica para una mejor conductividad térmica, y el revestimiento de oro antes mencionado ayuda en gran medida a la disipación del calor. Queda por ver si los condensadores tienen un revestimiento de silicona o no, pero según el paquete anterior, parece que sí.

También se informó que el tamaño más pequeño del IHS significa que es más compatible con los enfriadores existentes con disipadores de calor redondos y cuadrados. Las placas frías cuadradas son la opción más recomendada, pero las redondas también funcionan bien. Noctua también ha señalado método de aplicación TIM y sugieren a los usuarios que utilicen un patrón de un solo punto en el medio del IHS para las CPU AMD AM5.

También hay informes basados ​​en la densidad térmica del chip que puede agotarse. Dado que los chips Zen 4 son más pequeños que sus predecesores pero mucho más densos, requieren mucha refrigeración. Parece que esta podría ser una de las razones por las que los chips están chapados en oro esta vez, para transferir de manera eficiente la mayor cantidad de calor posible lejos de ellos y hacia el IHS. Si bien 170 W es la clasificación TDP máxima de la CPU, su PPT o potencia máxima del paquete es de 230 W, y la cifra de 280 W se usa para OC. Los números también incluyen el dado IO, que debería estar alrededor de 20-25W. La siguiente es la distribución de densidad de temperatura. Harukaze5719:

Procesamiento de CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 (con/sin IHS):

Otra cosa a tener en cuenta es que cada Zen 4 CCD está realmente cerca del borde del IHS, lo que no era necesariamente el caso con las CPU Zen anteriores. Entonces, no solo es muy difícil de quitar, sino que el concentrador es principalmente una boquilla IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para tales chips. Las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzarán en otoño de 2022 en la plataforma AM5. Es un chip que puede alcanzando hasta 5,85 GHz incluso Potencia del paquete de 230W por lo tanto, cada pequeña cantidad de enfriamiento es imprescindible para los overclockers y aficionados.

Comparación de generación de CPU de escritorio estándar de AMD: